本次活动由英飞凌总冠名；宏微科技、瑶芯微、天科合达、精创光学作为联合冠名单位；湖南三安、中车时代、作为特邀协办单位。
“新能源 芯时代” CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会将于2024年4月23-24日在苏州狮山国际会议中心举行。行业论坛、创新展览、颁奖礼三大板块同期活动，将以更丰富创新的形式与大家相见。
CIAS2024论坛将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例，并携2024年度金翎奖颁奖礼及超过3500平方米的CIAShow创新展，交流行业创新。
CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会
4月23-24日 苏州 狮山国际会议中心
1场全体大会
5大平行论坛：汽车、能源、电控、封测、三代半
80余场重磅演讲和论坛讨论
100位行业大咖分享
5,000人现场参会
10,000+线上参与
CIAS2024预计将有200+展商，300+位行业嘉宾参会，将吸引5000+观众参会观展。目前，CIAS2024论坛9折早鸟票售卖中，4月15日截止，感兴趣的伙伴欢迎至文末联系购票。
| 全体大会议程 | 4月23日（第一天）
09:00-09:25
开场演讲 · 英飞凌
Gary Zhong 仲小龙 高级总监
动力与新能源系统业务单元负责人
英飞凌科技大中华区
09:25-09:50
中国新能源汽车“破卷重生”
陈士华 副秘书长
中国汽车工业协会
09:50-10:15
东风猛士 豪华电动越野创新之路
王国进
猛士汽车科技公司副总经理/CTO
东风汽车集团股份有限公司
10:15-10:40
Global trends in vehicle
electrification
and key power electronics
杨宇 首席分析师
Yole Group
10:40-11:05
从芯出发 驱动功率模块的中国式进化
崔崧 高级研发总监
江苏宏微科技股份有限公司
11:05-11:30
从行业发展看功率半导体质量管理要求
施兵 零部件业务总经理
TÜV Rheinland大中华区
午餐&观展
13:40-14:05
大尺寸碳化硅衬底和外延
产业技术进展
刘春俊 副总经理
北京天科合达半导体股份有限公司
14:05-14:30
SiC MOSFET“芯”的PCR
赋能新能源产业
刘红超 高级副总裁/首席科学家
安徽长飞先进半导体有限公司
14:30-14:55
高可靠SiC MOSFET管芯
从WLBI，KGD到出厂分Bin
叶忠 首席技术官兼副总经理
上海瞻芯电子科技有限公司
14:55-15:20
持续强健垂直整合能力
加速SiC在新能源中应用
姚晨 碳化硅应用专家
湖南三安半导体有限责任公司
15:20-15:45
同芯协力，再谱芯章
廖原原
中部大区院长/设计总院副院长
中国电子系统工程第二建设有限公司
15:45-16:10
骄成超声功率半导体超声波整体解决方案
段忠福 副总经理
上海骄成超声波技术股份有限公司
16:10-16:35
创新测试技术加快车规功率半导体市场导入
程佳昌 CPO
杭州飞仕得科技股份有限公司
16:35-17:00
HELLER Formic Acid Reflowing
for Fluxless Soldering Process
赵熙科 产品管理副总裁
HELLER INDUSTRIES
| 汽车电子创新论坛议程 | 4月24日（第二天）
09:00-09:25
适用于电控系统的
车规级功率半导体发展方向分析
Tornado Zhang 张昌明
动力系统与新能源业务单元高级市场经理
英飞凌科技大中华区
09:25-09:50
国产碳化硅供应商车规级应用解决方案
陈开宇 功率产品线副总裁
瑶芯微电子（上海）有限公司
09:50-10:15
800V高压电驱对塑封SiC MOSFET
功率模块的技术挑战
赵振龙 副总工程师
深蓝汽车新能源电机控制器设计
10:15-10:40
国产碳化硅器件在新能源市场的应用与展望
李和明 产品及市场副总裁
飞锃半导体(上海)有限公司
10:40-11:05
800V架构下
电控系统对功率器件的应用要求
陈皓 功率电子总监
小鹏汽车
11:05-11:30
主驱功率模块设计和应用
朱晔 副总裁
浙江晶能微电子有限公司
午餐&观展
13:40-14:05
SGS车规级一站式解决方案
助力中国半导体行业高质量发展
徐创鸽 中国区负责人
SGS半导体及可靠性事业部
14:05-14:30
车规功率器件的新技术迭代与创新
王韬 汽车电子事业部市场总监
杭州士兰微电子股份有限公司
14:30-14:55
PCB嵌入式功率模块技术趋势
纬湃科技投资（中国）有限公司
14:55-15:20
SiC功率模块在新能源汽车中的应用
周晓阳 总裁
广东芯聚能半导体有限公司
15:20-15:45
题目待定
宋自珍 汽车产品线总监
株洲中车时代半导体有限公司
15:45-16:10
SiC在功率器件的应用
洪涛 首席技术官
无锡芯动半导体科技有限公司
16:10-16:35
题目待定
合肥阳光电动力科技有限公司
| 能源电子创新论坛 | 4月24日（第二天）
09:00-09:25
新型储能电站一体化系统集成架构设计与思考
周喜超 储能事业部生产技术中心主管
国网综合能源服务集团有限公司
09:25-09:50
超结IGBT助力高效率能源应用
李烨 市场高级经理
苏州华太电子技术股份有限公司
09:50-10:15
新型功率器件助推光伏逆变与储能PCS发展
荣睿 市场总监
江苏宏微科技股份有限公司
10:15-10:40
功率器件在新型储能变流器中的应用思考
李东坪 储能事业部总经理
北京英博电气股份有限公司
10:40-11:05
ITECH光储充一体化测试解决方案
宋辰辰 产品应用工程师
艾德克斯电子有限公司
11:05-11:30
高可靠性车载sic功率器件是高质量国产替代的关键
高巍 副总经理
成都蓉矽半导体有限公司
午餐&观展
13:40-14:05
陆芯IGBT器件在光储充领域的市场和应用
曾祥幼 市场技术总监
上海陆芯电子科技有限公司
14:05-14:30
碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化
Michael Zhao 赵满员
Product Marketing Manager
SEMIKRON DANFOSS
14:30-14:55
第三代矩阵式储能系统技术创新及应用推广
黄浪 总工程师
西安为光能源科技有限公司
14:55-15:20
新型SiC模块与专用驱动IC为高密电源设计铺路
叶忠 首席技术官兼副总经理
上海瞻芯电子科技有限公司
15:20-15:45
SiC MOSFET 应用挑战
李冬黎 应用技术总监
安徽芯塔电子科技有限公司
15:45-16:10
题目待定
温世达 总工
安徽瑞迪微电子有限公司
16:10-16:35
题目待定
阳光电源
| 三代半创新论坛议程 | 4月24日（第二天）
09:00-09:25
国产碳化硅衬底材料产业化进展
李斌 总经理
山西烁科晶体有限公司
09:25-09:50
新一代碳化硅衬底抛光技术
杨晓晅 董事长
杭州众硅电子科技有限公司
09:50-10:15
碳化硅外延生长设备助力碳化硅产业发展
卞达开 资深产品总监
研微（江苏）半导体科技有限公司
10:15-10:40
碳化硅外延材料的发展与探索
尹志鹏 产品总监
河北普兴电子科技有限公司
10:40-11:05
碳化硅外延垂直式6/8吋兼容国产解决方案
韩跃斌 执行总监
芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
11:05-11:30
基于液相法的SiC材料研究进展
宋华平 董事长
东莞市中科汇珠半导体有限公司
午餐&观展
13:40-14:05
液相法生长晶圆级立方碳化硅单晶
李辉 副研究员
中科院物理所
14:05-14:30
国产研磨抛光材料技术进展
张泽芳 创始人
浙江博来纳润电子材料有限公司
14:30-14:55
SIC行业整体工艺设备解决方案
张轶铭 产品与解决方案经理
北京北方华创微电子装备有限公司
14:55-15:20
碳化硅功率MOSFET研究进展
宋庆文 教授
西安电子科技大学
15:20-15:45
题目待定
山东天岳先进科技股份有限公司
| 封测技术创新论坛 | 4月24日（第二天）
09:00-09:25
功率半导体封装质量和可靠性控制思考
朱正宇 董事长
炽芯微电子科技（苏州）有限公司
09:25-09:50
用于碳化硅功率器件的创新封装材料解决方案
张靖 中国研发总监
贺利氏电子
09:50-10:15
新能源时代下超声（扫描）显微镜的应用
卢坤 精创研究院院长
苏州精创光学仪器有限公司
10:15-10:40
SiC MOSFET晶圆级到器件级精准电性能
与可靠性测试挑战与解决方案
毛赛君 创始人
忱芯科技（上海）有限公司
10:40-11:05
超声技术在碳化硅模块封装的应用
苏华侨 半导体开发部部长
松下电器机电（中国）有限公司
11:05-11:30
探索功率器件用烧结材料的降本方案
胡博 总经理
深圳芯源新材料有限公司
午餐&观展
13:40-14:05
题目待定
曾正 副教授
重庆大学
14:05-14:30
功率模块用陶瓷覆铜基板关键技术
及WSP65基板应用前景
周鑫 副总经理
南通威斯派尔半导体技术有限公司
14:30-14:55
微纳米有压银烧结工艺
在车用功率模块封装的应用阶段总结
田天成 中国区总监
苏州宝士曼半导体设备有限公司
14:55-15:20
新能源领域功率器件检测成套解决方案
邓二平 教授
合肥工业大学
15:20-15:45
可控氧含量气氛对纳米银纳米铜
压力烧结工艺的提升
文爱新 市场总监
北京中科同志科技股份有限公司
15:45-16:10
在双碳背景下如何实现绿色环保封装整体解决方案
龙泽云 亚太区技术经理
欧纷泰化工（上海）有限公司
16:10-16:35
氮化铝陶瓷在半导体领域中的应用
杨大胜 总经理
福建华清电子材料科技有限公司
执行主持
仲小龙 （待定）
动力与新能源系统业务单元负责人
英飞凌科技大中华区
列席主持
陈士华
中国汽车工业协会，副秘书长
原诚寅 （待定）
中国汽车芯片产业创新战略联盟，秘书长
杨 宇
Yole Group 汽车半导体首席分析师
车企代表
邵 杰
上汽通用五菱技术中心智能平台首席技术官
罗建武
东风研发总院新能源动力总成技术总工程师
陈 皓
小鹏汽车功率电子总监
赵振龙
深蓝汽车新能源电机控制器设计副总工程师
徐晶晶
合众新能源电控产品开发总工
暴 杰
一汽集团新能源开发院功率电子开发部部长
邵长宏
北汽福田新能源副总工程师
游庆民
滴滴出行供应链副总裁
半导体代表
颜 骥
株洲中车时代半导体有限公司副总经理
杨 卓
无锡新洁能股份有限公司三代半事业部总经理
李海锋
士兰微电子汽车电子事业部总经理
金明星
北一半导体科技（广东）有限公司董事长
朱 晔
浙江晶能微电子有限公司副总裁
陈开宇
瑶芯微电子功率产品线副总裁
曹 峻
上海瞻芯电子副总经理
高 巍
蓉矽半导体副总经理
荣 睿
江苏宏微科技市场总监
邓晏熙
无锡华润微电子汽车事业部总监
何海洋
无锡市查奥微电子科技有限公司总经理
马 彪
上海澜芯半导体有限公司创始人
刘桂新凌锐半导体（上海）有限公司董事长| 报名参会 扫码注册
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