苹果一直是先进制程芯片的先行者。2023年，苹果已经在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中采用了基于台积电3nm制程工艺的A17 Pro芯片。苹果历来喜欢在iPhone上搭载最尖端的芯片，随后再将这些芯片的衍生版本应用于iPad和Mac产品线。回顾iPhone芯片技术的发展历程，我们可以预见其未来的发展趋势。iPhone XR和XS(2018)：A12 仿生(7nm，N7)iPhone 11系列(2019)：A13 仿生(7nm，N7P)iPhone 12系列(2020)：A14 仿生(5nm，N5)iPhone 13 Pro系列 (2021)：A15 仿生(5nm，N5P)iPhone 14 Pro系列 (2022)：A16 仿生(4nm，N4P)iPhone 15 Pro系列 (2023)：A17 Pro( 3nm ，N3B)
以下为未发布的苹果芯片，按照惯例猜测命名，仅供参考。（来源天极网）iPhone 16 Pro (2024)：“A18”( 3nm ，N3E)“ iPhone 17 Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)“ iPhone 18 Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)“ iPhone 19 Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)苹果自研芯片M1系列基于A14仿生，采用台积电的N5节点，而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7节点，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片则使用N4P节点。然而，在芯片工艺稳步推进的同时，台积电也面临着一些挑战。最近的地震对台积电的2nm工厂造成了严重影响，部分设备需要更换。为了应对这类自然灾害的风险，台积电宣布将在亚利那州建造一座新的2nm工厂。根据台积电的规划，我们最早可能在2024年末到2025年间见到采用2nm制程工艺的芯片。而在产品层面，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max有望成为首批搭载这一先进芯片的智能手机。尽管今年九月发布的iPhone 16 Pro系列可能无缘2nm制程芯片，但全新的N3E节点仍具有显著优势。台积电业务开发副总裁张晓强曾在2023年技术研讨会上表示，N3E在良率和工艺复杂性方面优于N3，这将转化为更广阔的工艺应用前景。来源：网络整理
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