功率半导体IDM全产业链

北一半导体在总部深圳福田设有3个实验室，目前已经取得中国、韩国、美国专利29项，主要经营功率半导体元器件，包括IGBT、PIM、IPM等产品，广泛应用于焊接机、新能源汽车、工业变频、开关电源、工业机器人、光伏、风力发电等领域。

2023年1月，总投资3.5亿元企业新建二期项目正式投产。厂房占地面积超过12500平方米，新上9条现代化生产线，拥有国内外一线品牌封装及检测设备170余台（套），企业的生产规模大幅扩大。2023年产值已突破5亿元，实现翻倍增长。北一半导体科技有限公司董事长金明星表示，随着二期项目的投产，标志着北一半导体开启了自动化、智能化、多元化的新进程。

据悉，1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区。

紧挨着二期项目的三期晶圆工厂已经开工建设。据金明星介绍，到2025年年底，北一半导体晶圆工厂项目将实现竣工投产，项目达产后年可生产6英寸晶圆100万片。产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。北一半导体在B+轮融资结束后，企业位列中国IGBT模块生产企业前五强。2024年估值可达50亿元，计划于2025年在科创板上市，届时企业市值可达280亿元。

来源：芯榜

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