5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。

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该项目规划产能6万片/月

分两期实施

将实现年产72万片的生产能力

一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元。

二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。

一期项目2025年底前即可建成投产

两期建设完成后

将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。

在我国新能源汽车关键芯片领域加速国产替代，打破国外巨头垄断90%市场的局面，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平，有力地带动设备、衬底、外延、车规器件及应用等产业链上下游企业在厦门集聚。

本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目，是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。——士兰微相关负责人

来源：今日海沧

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