本周，我们获得了英特尔、AMD 和 NVIDIA 服务器路线图的一些重要更新，以及 Ampere 最近的AmpereOne更新。与此同时，人们似乎对公布的规格、产品发布和产品可用性之间的区别存在很大困惑。即便如此，我们知道，12 个月后，32-40 核服务器芯片将感觉很小，不再是中端产品。

到 2025 年第一季度，服务器核心数量将达到惊人的水平。

让我们简要总结一下这些公告：

英特尔：

P 核：Emerald Rapids 目前最多可支持 64 个核心

P 核心：Granite Rapids-AP 最多 128 个核心 2024 年第三季度（英特尔创新 2024？）

P 核：Granite Rapids-SP 最多 86 核 2025 年第一季度

E 核心：Sierra Forest-SP 今日最多 144 个核心

E 核心：Sierra Forest-AP 最多 288 个核心 2024 年第四季度/ 2025 年第一季度

AMD：

P-core Genoa/ Genoa-X 目前最多 96 个核心

Pc-core：Bergamo 128 核现况

Pc-core：Siena 64 核，单插槽

P-core Turin 128 核心将于第四季度推出（SC24？）

Pc-core Turin Dense 192 核心发布（也是第四季度？）

NVIDIA：

2024 年的 P-core Grace 配备 72 个 Arm 内核/144 个双芯片 Grace Superchip 模块。在我们的图表中，我们将使用 144 个内核，但模块中是 72x 2。称之为 72 个内核可能更准确。

P 核 Vera 将于 2026 年推出。NVIDIA 并未提供核心数量或架构详细信息，但我敢打赌每个 CPU 有超过 72 个核心和 Arm 架构。

Ampere：

128 核心Ampere Altra Max 2021

192 Core AmpereOne 2024——我们在 2023 年看到了一款芯片，但 STH 和 Phoronix 都没有这款芯片，所以我们假设它们将在今年公开发布，因此我们将其称为 2024 年的芯片

256 核 12 通道 DDR5 AmpereOne 2025

有人可能会说 Grace Superchip 是一款 144 核 CPU，分布在单个封装的两个模块上。如果这样做，那么市场上的四家公共供应商现在已达到 128 个内核/插槽或更多，并且部件是公共的。到目前为止，我们已经看到了足够多的 Grace Superchip，我们称它们为公共的，而 AmpereOne 是我们一年前亲眼见过的。

因此，以下是 2010 年至 2025 年的发布速度，我们假设 Turin Dense 将在 11 月发布，AmpereOne 将在 2025 年达到 256 个核心。请注意，NVIDIA 和 AMD 尚未宣布 2025 年的部件。

过去一周，很多人把 AMD EPYC Turin 公布的规格与发货部件混淆了。AMD 的产品发布和芯片供货周期往往比英特尔更长，但远不及 FPGA 供应商的滞后。例如，Genoa 于 2022 年 11 月发布，但实际上在 2023 年开始大量出货。

真正有趣的是，P 核王冠很可能会在 2024 年第三季度从 AMD 转移到英特尔。我们最好的猜测是英特尔创新将在 9 月推出，但材料上只说了第三季度。Granite Rapids-AP 将拥有除 P 核之外的新技术，但它将有 128 个新核，而 AMD EPYC Genoa 只有 96 个。考虑到 MCR DIMM 支持、更高的 TDP 和更快的加速等功能，我们预计它的性能等级与 128 核的 AMD EPYC Bergamo 不同。

当我们按年份在时间线上填写最大可用双插槽核心数时，就会发生以下情况。

在 2024 年第四季度，我们最好的猜测是 11 月，考虑到 Supercomputing 2024，AMD 将推出其 128 核 P 核 Turin 部件，我们预计至少会有更多关于 192 核 Turin Dense 的细节。我们预计 Turin Dense 不会在 2024 年第四季度之前推出。此外，正如我们在SC22 之前推出的 AMD EPYC Genoa以及去年夏天的 Bergamo 所看到的那样，AMD 的发布和可用性之间往往会存在差距。同样，我们需要说的是，这通常比 AMD 的嵌入式方面要短得多。

很长一段时间以来，我们一直听说英特尔将在 2024 年第四季度发布芯片，但现在我们在 Computex 幻灯片上看到了 2025 年第一季度的日期。如果 AMD 在 2024 年 11 月推出 Turin Dense，那么英特尔很有可能在同一季度推出 288 核的 Sierra Forest-AP。如果发生这种情况，这两个部件可能会在 2025 年而不是 2024 年大量出货。通常，芯片公司的高管会根据关键指标（例如在年底前推出某些芯片）制定奖金结构。一种众所周知的做法是在 11 月下旬或 12 月“发布”，即使第二年开始批量出货。

当我们说它变得令人兴奋时，让我们花点时间看看历史趋势线。当我们说核心数量大幅加速时，即使只看英特尔的 P 核心，我们预计到 2024 年它会达到 80 个左右，但下个季度它将达到 128 个。AMD 的 P 核心似乎处于趋势线上。有趣的是我们所说的 AMD Pc 核心（Zen 4c、Zen 5c）。核心数量远远高于 AMD 趋势线。同样，英特尔对 E 核心数量也疯狂不已，远不及 P 核心时间线。

最后的话

考虑到所有这些，大约在 2024 年第四季度和 2025 年第一季度，我们将拥有 128 和 192 核系统的 AMD。英特尔拥有 86、128、144 和 288 个最大核心数。Ampere 拥有 192 到 256 个最大核心，而 NVIDIA 拥有 72 个核心（在 144 Grace Superchip 模块中）。

在这种情况下，具有 24、32 甚至 64 个内核的系统将拥有现代服务器架构的一半或更少的内核数量。随着我们转向新的架构，我们预计内核数量将进一步增加。

为未来一两年内核心数量的超新星爆发做好准备。

来源：半导体行业观察

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。