日本半导体制造装置协会（SEAJ）于4日发布预测，2024年度日本制造的半导体制造装置销售额将比2023年度增加15%，达到4兆2522亿日元。这一预期较今年1月的预测（4兆348亿日元）有所上调。根据公布的资料，预计2024年度下半年开始的存储器投资将有所回升。考虑到各存储器公司的业绩从2023年1-3月开始复苏，以及面向人工智能（AI）服务器的图形处理器（GPU）和高带宽存储器（HBM）的需求增加。预计2025年度在逻辑芯片、代工和存储器整体的稳健投资下，将比2024年度增加10%，达到4兆6774亿日元，这一预期也较今年1月的预测（4兆4383亿日元）有所上调。对于此次新提出的2026年度预测，考虑到AI相关半导体需求的增加，预计将比2025年度增加10%，达到5兆1452亿日元。SEAJ会长河合利树（东京电子公司总裁）在记者会上表示，2024年度预测上调的原因是中国市场的稳健投资和AI相关投资的增加。随着AI的广泛应用，对半导体的技术要求将进一步提高，对制造高性能半导体的装置的“期待和需求也将越来越高”。受生成型AI热潮的影响，AI半导体和数据中心的需求正在增加，自去年11月以来持续上涨的费城半导体指数也有望创下新高。对于在多个工艺中拥有高市场份额的日本半导体制造装置制造商来说，这将是一个有利的趋势。然而，地缘政治风险也挥之不去，如美中对立的长期化等。彭博社报道称，美国要求日本和荷兰加强对半导体制造装置的维护和修理的监管。河合表示将继续关注这一动向。
来源：半导体芯闻
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