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倒计时14天!7月25-26日无锡,BelGaN/科友半导体/烁科晶体/集芯先进/百识电子/青禾晶元/等参展企业邀您共赴盛会
旺材芯片 | 2024-07-11 21:37:15    阅读:568   发布文章

随着全球科技产业的迅猛发展 ,化合物半导体及大硅片技术作为支撑现代电子信息、新能源等领域的关键基石 ,正日益受到业界的广泛关注。化合物半导体及大硅片技术的发展将极大地推动电子设备性能的提升,如更高的运算速度、更低的能耗和更长的使用寿命,从而让我们的日常生活更加便捷、高效和环保。举几个例子:


1.提升性能:通过优化电子设备的核心组件,如处理器和存储器,提高设备的运算速度和响应能力,使得我们能够更快地完成各种任务。


2.降低能耗:高效的化合物半导体材料能够减少电子设备的能耗,延长电池寿命,减少能源消耗,为环保做出贡献。


3.推动创新:随着化合物半导体技术的进步,将催生更多创新型的电子产品和应用,丰富我们的生活方式,提高生活质量。


由此,在新一轮科技革命和产业变革的浪潮中,我们将于2024年7月25日-26日在江苏·无锡举办“化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”


接下来,让我为大家介绍即将亮相本次“化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”的部分杰出展商,他们将携最新研发成果与技术解决方案,引领行业迈向新的高度。



展商1:BelGaN

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BelGaN BV是一家专门从事第三代半导体晶圆代工的车规工厂,总部位于比利时。公司在氮化镓工艺和器件制造方面具有深厚的技术积累和丰富的经验,为各种应用领域提供高质量的氮化镓产品。BelGaN技术团队由一批具有10多年氮化镓研发生产经验的专业人士组成。公司注重技术创新和持续发展,与超过40家国际知名企业、高校、研究机构展开氮化镓全产业链合作,共同打造氮化镓谷(GaN ValleyTM),建立生态系统,不断推动氮化镓技术的发展和应用。主要业务涉及6寸 GaN晶圆代工和8寸 GaN 晶圆代工。





展商2:科友半导体


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哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化的国家级高新技术企业,研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域。


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展商3:烁科晶体


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山西烁科是一家从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的企业。是国内率先实现碳化硅材料自主供应的领军企业。


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展商4:集芯先进

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江苏集芯先进材料有限公司是一家致力于第三代半导体碳化硅(SiC)材料研发与制造的高科技企业,一期建设有效产能15万片/年。


公司产品种类齐全,包括不低于6N的高纯SiC合成粉料,6/8英寸SiC籽晶、晶锭及衬底片,以及高纯石墨基碳化钽涂层等。


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展商5:百识电子

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南京百识电子科技有限公司是一个拥有多年量产经验的专业团队。提供六吋碳化硅,以及六吋、八吋硅基氮化镓专业外延代工服务。


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展商6:青禾晶元


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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司是全球少数掌握全套先进半导体异质集成技术的半导体公司之一。


采用具有自主知识产权的先进技术,可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装,有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。


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展商7:镓仁半导体


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杭州镓仁半导体有限公司是一家专注于氧化镓等宽禁带半导体材料研发、生产和销售的科技型企业。


成功首创铸造法等氧化镓单晶生长新技术,并实现6英寸单晶衬底及2英寸(010)单晶衬底的生产技术突破。


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展商8:乾晶半导体



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杭州乾晶半导体有限公司专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。


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展商9:中科汇珠


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中科汇珠的主要产品为碳化硅外延片,可用于制作中高压SiC功率器件,包括SBD/JBS、MOSFET 、PiN等。


目前公司已成熟掌握自主研发的碳化硅外延核心关键技术,产品通过下游器件厂商的多轮流片验证,质量和性能均获得了客户的高度认可,已具备碳化硅外延的量产能力。

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展商10:普兴电子


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河北普兴电子科技股份有限公司是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司,国内外延材科生产龙头企业,生产规模和技术均处于国际先进水平。普兴公司的主要产品为各种规格型号的硅基外延片和碳化硅外延片,其大尺寸650V-6500V SiC外延片已实现量产。


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扫码报名图片


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我们将围绕碳化硅衬底与外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨 ,为全球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。


本次活动由新态咨询主办;南京百识电子科技有限公司、山西烁科晶体有限公司、BelGaN为协办单位;GaN世界为媒体支持单位。


01

会议介绍

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会议时间

2024年7月25日-26日


会议地点

江苏·无锡


主办单位

新态咨询


协办单位

南京百识电子科技有限公司

山西烁科晶体有限公司

BelGaN


合作媒体

GaN世界


大会规模

800+

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LINK TO THE FUTURE

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02

大会议程

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03

参展展商(陆续更新中...)

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苏州胜视电子设备有限公司


哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院

有限公司


科沛达半导体(安徽)有限公司


绍兴自远磨具有限公司   


福禄克测试仪器(上海)有限公司


昂坤视觉(北京)科技有限公司


北京艾姆希半导体科技有限公司


清软微视(杭州)科技有限公司


鑫业诚智能装备 (无锡) 有限公司   


东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司


辽阳兴旺石墨制品有限公司 


山西烁科晶体有限公司


江苏集芯先进材料有限公司   


南京百识电子科技有限公司


联盛半导体科技(无锡)有限公司  


苏州博宏源设备股份有限公司


赛默飞世尔科技公司


上海协微环境科技有限公司


北京青禾晶元半导体科技有限责任公司


杭州镓仁半导体有限公司


杭州乾晶半导体有限公司


大连创锐光谱科技有限公司  


北方华创科技集团股份有限公司


东莞市中科汇珠半导体有限公司


清软微视(杭州)科技有限公司


上海芯谦集成电路有限公司


芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司


江苏才道精密仪器有限公司


浙江六方半导体科技有限公司


河北普兴电子科技股份有限公司


无锡奥考斯半导体设备有限公司


BelGaN


连科半导体有限公司


上海澈芯科技有限公司




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往届精彩回顾

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欢迎 化合物半导体及大硅片材料研发与生产企业、设备供应商、应用解决方案提供商、芯片制造企业、测试与认证机构、合作媒体企业共同参与我们诚挚地邀请您及您的团队免费观展此次盛会!这将是一个集技术创新、产业交流、合作洽谈于一体的绝佳平台,让您近距离接触行业最新成果,拓展业务网络,共谋未来发展蓝图!


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END


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