首尔，2024年7月26日 — SK海力士宣布，在26日董事会决议后，已决定投资约9.4万亿韩元（~67.9亿美元）建设龙仁半导体集群的首个晶圆厂和业务设施。

SK海力士计划于明年3月开始在龙仁园区建设第一座晶圆厂，并于2027年5月完工，在此之前已获得董事会的投资批准。公司将尽一切努力建设晶圆厂，为公司的未来发展奠定基础，并应对对AI存储半导体快速增长的需求。

龙仁产业集群将建在京畿道龙仁市元三面的415万平方米的土地上，目前正在进行场地准备和基础设施建设。SK海力士已决定建设四座最先进的晶圆厂，生产下一代半导体，并与50多家当地小型公司建立半导体合作综合体。

在第一座晶圆厂建成后，公司计划依次完成其余三座晶圆厂的建设，将龙仁产业集群发展成为“全球AI半导体生产基地”。

此次批准的投资额包括集群初期运营所需的各种建设费用，包括辅助设施、业务支持建筑、福利设施以及第一晶圆厂。考虑到晶圆厂建设筹备期和计划于2028年下半年完工的业务支持大楼，投资期计划为2024年8月至2028年底。

该公司将在第一工厂生产下一代DRAM，包括具有代表性的AI存储器HBM，为生产完工时符合市场需求的其他产品做准备。

此外，SK海力士计划在第一阶段建立一个“小型晶圆厂”，以帮助小企业开发、展示和评估技术。通过Mini-fab，该公司将为小型企业合作伙伴提供与实际生产现场相似的环境，以便他们能够尽可能地提高技术完善度。

SK海力士副总裁、制造技术主管Kim Young-sik表示：“龙仁产业集群将成为SK海力士中长期增长的基础，也是我们与合作伙伴共同创造的创新和共同繁荣的场所。“我们希望通过成功完成大型工业园区，并大幅提高韩国的半导体技术和生态系统竞争力，为振兴国民经济做出贡献。”

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。