NVIDIA新人工智慧AI 晶片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI 晶片加速先进封装需求，由于CoWoS 产能供给吃紧，台厂包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。

AI 晶片出货传出杂音，外媒报导，辉达AI 新晶片Blackwell 系列因设计瑕疵，将延后交付客户，新晶片可能延宕至少3 个月时间。不过市场仍评估AI和高效能运算（HPC）晶片对CoWoS 等先进封装需求孔急，先进封装产能供不应求。台积电预估，今年和2025 年CoWoS 产能成长倍增。

半导体封测厂力成（6239）执行长谢永达说明，未来包括AI 和HPC 应用，带动包括多种规格和尺寸的小晶片（Chiplet），整合在一套系统单晶片（SoC）的异质整合设计趋势，未来系统晶片尺寸会越来越大。

CoWoS 产能吃紧，台湾半导体业者也积极布局包括扇出型面板级封装（FOPLP）等先进封装方案。谢永达指出，具备异质整合条件的先进封装方案，可强化系统晶片的运算效能，比晶圆封装模式（wafer form），能增加封装量以降低成本，量产条件也相对成熟。

市调研究机构TrendForce 分析，台积电在2016 年开发命名InFO 的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用在苹果iPhone 7 的A10 处理器后，专业封测代工厂（OSAT）竞相发展FOWLP及FOPLP 技术。

TrendForce 指出，今年第2 季开始，AI 晶片大厂超微（AMD）等晶片业者，积极接洽台积电和专业封测代工厂商，洽谈晶片封装采用FOPLP 技术，带动业界对FOPLP 技术的高度重视。

力成说明，2016 年开始设立FOPLP 生产线，2019 年开始量产，2021 年扩充FOPLP 产线，今年以异质整合技术，推动新一代规格尺寸较大的面板级封装量产，切入AI 伺服器晶片应用。

面板厂群创光电2023 年9 月起跨入FOPLP 封装，今年开始量产，月产能未来可到1.5 万片，第一期产能已被订光。市场也传出记忆体大厂美光（Micron）和台积电，锁定群创台南5.5 代面板厂，规划转型FOPLP 产线，群创日前表示，目前属前置沟通阶段。

力成董事长蔡笃恭分析，力成和群创布局FOPLP 的产品定位和投资方向并不一样，力成主要投资FOPLP 前段的晶圆制程，群创主要与类比晶片大厂合作布局电源模组封装。

封测厂日月光投控也积极布局FOPLP，营运长吴田玉指出，投控在相关布局超过5 年，持续与客户合作，预估最快2025 年第2 季设备到位。

台积电也切入FOPLP 领域，董事长魏哲家表示，台积电持续关注并研发FOPLP 技术，不过相关技术还尚未成熟，他个人预期3 年后FOPLP 可望到位。

TrendForce 表示，除了台厂包括力成、日月光、矽品精密、台积电、群创等切入FOPLP 外，韩国厂商Nepes 和三星电机SEMCO 等，也正积极布局。

TrendForce 分析，晶圆代工厂及封测厂将人工智慧绘图处理器（AI GPU）2.5D 封装模式，从晶圆级转换至面板级，其中以超微及辉达与台积电、矽品洽谈AI GPU产品，最受瞩目。

封测厂也正开发消费性IC 封装转换为FOPLP，TrendForce 表示，超微与力成和日月光洽谈电脑中央处理器（CPU）产品，高通（Qualcomm）与日月光洽谈电源管理晶片。

至于面板业者封装消费性IC 为发展方向，TrendForce 表示，以恩智浦（NXP）及意法半导体（STMicroelectronics）与群创洽谈电源管理晶片为主要代表。

来源：未来半导体

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