近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国大陆作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。

集微网对中国大陆及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-6月）》。

中国大陆半导体进出口情况

据集微咨询统计，2024年1-6月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，6月，半导体器件进口额环比下降,集成电路、半导体设备、半导体硅片进口额均环比上升。

1-6月，半导体器件进口金额128.7亿美元，同比上升2.1%；集成电路进口金额1795.3亿美元，同比上升10.8%；半导体设备进口金额218.9亿美元，同比上升53.0%；半导体硅片进口金额12.0亿美元，同比下降18.5%。

6月，半导体器件进口金额21.2亿美元，环比下降1.2%，同比下降5.9%；集成电路进口金额311.3亿美元，环比上升0.5%，同比上升1.2%；半导体设备进口金额36.8亿美元，环比上升17.4%，同比上升13.8%；半导体硅片进口金额 2.0亿美元，环比上升3.3%，同比下降20.7%。

2024年1-6月，中国大陆半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，6月，半导体器件和集成电路出口额均环比上升，半导体设备和半导体硅片出口额均环比下降。

1-6月，中国大陆半导体器件出口金额262.4亿美元，同比减少24.5%；集成电路出口金额765.9亿美元，同比上升21.5%；半导体设备出口金额22.7亿美元，同比增长8.8%；半导体硅片出口金额17.5亿美元，同比减少49.5%。

6月，中国大陆半导体器件出口金额44.1亿美元，环比增加2.6%，同比减少21.6%；集成电路出口金额139.0亿美元，环比上升9.7%，同比上升24.0%；半导体设备出口金额3.6亿美元，环比下降29.8%，同比下降20.4%；半导体硅片出口金额2.5亿美元，环比下降2.1%，同比下降54.5%。

从重点商品看，我国集成电路和半导体设备进口额同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国大陆出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。

1-6月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升2.3%，韩国同比上升34.5%，日本同比下滑14.9%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升36.6%，荷兰同比上升95.6%，韩国同比上升74.8%。

其他主要国家（地区）半导体进出口情况

2024年1-5月，欧盟半导体器件进口金额80.97亿美元，集成电路进口金额166.76亿美元，半导体设备进口金额26.69亿美元，半导体硅片进口金额8.54亿美元。5月，欧盟半导体器件进口金额20.15亿美元，集成电路进口金额30.87亿美元，半导体设备进口金额4.63亿美元，半导体硅片进口金额1.58亿美元。

2024年1-5月，欧盟半导体器件出口金额31.41亿美元，集成电路出口金额115.82亿美元，半导体设备出口金额103.86亿美元，半导体硅片出口7.77亿美元。5月，欧盟半导体器件出口金额6.40亿美元，集成电路出口金额24.52亿美元，半导体设备出口金额23.11亿美元，半导体硅片出口金额1.21亿美元。

2024年1-6月，日本半导体器件进口金额16.64亿美元，集成电路进口金额102.28亿美元，半导体设备进口金额18.45亿美元，半导体硅片进口金额5.23亿美元。6月，日本半导体器件进口金额2.73亿美元，集成电路进口金额17.33亿美元，半导体设备进口金额3.90亿美元，半导体硅片进口金额1.07亿美元。

2024年1-6月，日本半导体器件出口金额33.11亿美元，集成电路出口金额136.35亿美元，半导体设备出口金额129.33亿美元，半导体硅片出口金额19.36亿美元。6月，日本半导体器件出口金额5.82亿美元，集成电路出口金额23.50亿美元，半导体设备出口金额23.83亿美元，半导体硅片出口金额3.48亿美元。

2024年1-6月，韩国半导体器件进口金额25.88亿美元，集成电路进口金额279.44亿美元，半导体设备进口金额85.55亿美元，半导体硅片进口金额11.13亿美元。6月，韩国半导体器件进口金额3.78亿美元，集成电路进口金额42.89亿美元，半导体设备进口金额14.95亿美元，半导体硅片进口金额1.85亿美元。

2024年1-6月，韩国半导体器件出口金额19.12亿美元，集成电路出口金额560.61亿美元，半导体设备出口金额38.93亿美元，半导体硅片出口金额6.29亿美元。6月，韩国半导体器件出口金额3.08亿美元，集成电路出口金额112.18亿美元，半导体设备出口金额8.47亿美元，半导体硅片出口金额1.26亿美元。

2024年1-6月，中国台湾半导体器件进口金额13.41亿美元，集成电路进口金额426.11亿美元，半导体设备进口金额76.36亿美元，半导体硅片进口金额14.60亿美元。6月，中国台湾半导体器件进口金额2.43亿美元，集成电路进口金额84.61亿美元，半导体设备进口金额14.94亿美元，半导体硅片进口金额2.86亿美元。

2024年1-6月，中国台湾半导体器件出口金额21.73亿美元，集成电路出口金额749.29亿美元，半导体设备出口金额23.92亿美元，半导体硅片出口金额5.44亿美元。6月，中国台湾半导体器件出口金额3.87亿美元，集成电路出口金额135.91亿美元，半导体设备出口金额4.38亿美元，半导体硅片出口金额0.95亿美元。

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