台积电2纳米技术进展顺利，2025年新竹宝山新厂量产计划未变。据供应链消息透露，台积电的2纳米晶圆片价格预计将比4/5纳米产品翻倍，粗略估计可能超过3万美元。这一价格反映了台积电在2纳米制程上的独家供应地位及其强大的定价权优势。

半导体业内人士分析指出，晶圆厂在先进制程上的投入是巨大的。例如，3纳米制程的研发投资就超过了40亿美元，而关键供应链的支持功不可没。这些投入为台积电及其供应链伙伴，如IP提供商和相关制程耗材厂带来了显著的营业额增长。

随着先进制程开发成本的指数型增长，IC设计高层透露了从28纳米到5纳米制程的开发费用变化。28纳米开发费用约为0.5亿美元，而到了16纳米则需要投入1亿美元。当推进到5纳米时，费用已高达5.5亿美元，这其中包括了IP授权、软件验证、设计架构等多个环节。对于代工厂来说，投入更是巨额。以3纳米制程为例，研调机构认为需要投入40~50亿美元，而构建一座3纳米工厂的成本则至少约为150亿~200亿美元。

供应链业者表示，先进制程的投入是一个漫长且资源消耗巨大的过程，涉及研发人力、设备、软件、材料等多个环节，且往往需要7~10年的时间。以2纳米制程为例，其路径在2016年就已相当明朗，但直到近期试产时程细节才逐渐明确。

全新的工艺架构背后涉及庞大的工程，需要设备、软件（包含IP、EDA工具）和材料三大业者的支持。供应链指出，随着先进制程的不断推进，光罩的张数和复杂度都显著增加，良率的提升也变得更加困难。这对所有供应链成员来说都是一次考验。然而，一旦通过代工厂的验证，供应链成员通常不会轻易更换供应商。

随着2纳米制程预计在2025年问世，供应链业者有望迎来获利成长的爆发期。其中，M31的IP研发已切入可支持智能手机和高效能运算的2纳米制程平台。

此外，由于2纳米制程需要将晶圆研磨至更薄化，材料方面也有中砂和升阳半导体切入钻石碟、再生晶圆等领域。在再生晶圆方面，2纳米的产值约为28纳米的4.6倍。随着挡控片进入先进制程后，片数用量也会相应提升。对业者来说，这将是一个量、价齐扬的商业机会。

来源：EETOP

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