本文总结了Samsung公司关于车载相关的Processor、Memory、Image Sensor、Auto Service、EDA、异构集成、整包服务等，可作为自动驾驶计算&域控平台学习、研发的参考资料。
1. Processor1.1 Exynos Auto V920Exynos Auto V920 凭借升级的 CPU、图形和 AI 性能，提供智能愉悦的驾驶体验。
Exynos Auto V920 配备 10 个 Arm Cortex-A78AE 核心 CPU，由 2 个四核集群和 1 个双核集群组成，以实现效率最大化。CPU 的性能提升高达 1.7 倍，为您的下一代移动车辆带来更流畅、身临其境的信息娱乐体验。
Exynos Auto V920 配备基于 AMD RDNA™ 2 架构构建的 Xclipse GPU，可在多个（最多六个）高分辨率显示器上提供身临其境的图形体验。在您的车辆中享受高度互动的图形用户界面和流畅的游戏体验。
凭借双核 NPU，Exynos Auto V920 提供增强的 AI 功能，支持高达 23.1 TOPS 的性能，约为前代产品的 2.7 倍。借助人工智能，车辆可以检测周围环境并实时监控驾驶员的行为，以确保您的安全。
Exynos Auto V920 支持多达 12 个摄像头，可实现广泛的传感和捕获详细而精确的视觉信息。此外，升级后的图像信号处理器支持 144dB HDR 和片内 4 次曝光合并。即使在混合光场景或照明突然变化（例如从黑暗的隧道驶向明亮的阳光照射的道路时），也可以实现更清晰的观看。
嵌入式数字信号处理器 (DSP) 集成了三个最新的 HiFi 5 内核，可实现强大的音频处理。利用 Exynos Auto V920 的优质 DSP 体验身临其境的音频和清晰的语音通话。
xynos Auto V920 的嵌入式安全岛可实时监控系统操作，符合汽车安全完整性等级 B (ASIL-B)。这意味着它可以防止系统错误发生，从而实现安全驾驶
Exynos Auto V920 配备经过认证的安全技术，能够防御安全攻击。此外，它还支持最多6个DRM内容的同时播放，带来更丰富的娱乐体验。
ExynosAutoV920：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-v920/
1.2 Exynos Auto V9为了实现更安全驾驶的新水平车内体验，Exynos Auto V9 处理器提供强大的智能性能。该处理器旨在在多个显示器上运行多个应用程序，并通过人工智能和多摄像头支持为更安全的驾驶提供帮助。
Exynos Auto V9 处理器可同时支持多达 6 个车载显示器以显示信息/娱乐内容，并支持多达 12 个用于多摄像头设置的 摄像头，以实现高级驾驶员辅助功能，例如驾驶员监控、前后仪表板摄像头、电子镜子等。
Exynos Auto V9 嵌入强大的八核 CPU 和三集群 GPU，可在多个显示器上同时无缝运行多个操作系统和数字驾驶舱功能。值得注意的是，Exynos Auto V9 配备了三组多核 Mali-G76 GPU，为每个关键显示器提供专用的图形性能，例如集群显示器、中央信息显示器 (CID) 和后座娱乐 (RSE)。此外，Exynos Auto V9 还配备 NPU（神经处理单元），用于个性化数字礼宾服务，可以智能地提供舒适、安全的驾驶环境。
为了安全性和多功能性，Exynos Auto V9 处理器支持多种操作系统，包括 QNX（适用于时间关键子系统的 RTOS（实时操作系统））以及 Android 或 Linux（适用于一般应用的 GPOS（通用操作系统）） 。
对于汽车零部件而言，功能安全尤其重要。Exynos Auto V9 的嵌入式安全岛可为系统操作提供实时保护，满足 ASIL-B 要求（高级车载信息娱乐系统所需的安全分类方案）。
ExynosAutoV9：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-v9/
1.3 Exynos Auto 8890Exynos Auto 8890 是一款功能强大的汽车处理器，配备八核 CPU 和十二核 GPU，旨在无缝运行多媒体界面及其功能，例如车载信息娱乐 (IVI) 系统上的音频、车辆状态控制和导航显示。凭借强大的性能以及多操作系统和多显示器支持，Exynos Auto 8890 可在多达四个不同的域上提供高度交互式的用户体验。
ExynosAuto8890：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-8890/
1.4 Exynos Auto T5123Exynos Auto T5123 是一款 3GPP Release 15 远程信息处理控制单元，专门设计用于为下一代联网汽车带来独立 (SA) 和非独立 (NSA) 模式下的快速、无缝 5G 连接。它通过高达 5.1 Gbps 的高速下载向车辆实时提供重要信息，并允许乘客享受一系列新服务，例如高清内容流和移动视频通话。
ExynosAutoT5132：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-t5123/
ExynosAutoT5132 Product Brief：https://download.semiconductor.samsung.com/resources/brochure/Exynos%20Auto%20T5123.pdf
1.5 Exynos Auto V7Exynos Auto V7 是一款为车载信息娱乐 (IVI) 系统提供动力的处理器。从管理您的驾驶体验到促进多显示器内容交付，Exynos Auto V7 让驾驶变得更加舒适和愉快。
Exynos Auto V7 已准备好支持沉浸式信息娱乐体验。它支持车辆中的四个显示屏和最多十二个摄像头，并配备了嵌入式高级 HiFi 4 音频数字信号处理器 (DSP)，可带来身临其境的音频体验。它还支持高达 32GB 的 LPDDR4x 内存容量和高达 68.3GB/s 的带宽。
配备 1.5GHz ARM® 八核 Cortex®-A76 CPU 和 Mali™-G76 GPU，利用两组专用 GPU 核心。Exynos Auto V7 提供强大的处理性能。GPU 核心分为两组，第一组专用于集群显示和 AR-HUD 功能，第二组专用于中央信息显示 (CID) 功能等功能。
Exynos Auto V7 的 NPU 使移动出行比以往更加智能，该解决方案强大的 AI 处理器经过优化，可与多种神经网络算法配合使用。NPU 还为高性能驾驶员监控系统 (DMS) 提供支持，该系统能够识别驾驶员的面部、语音和手势。
Exynos Auto V7 具有嵌入式“安全岛”，利用故障管理单元来检测和管理故障并维持安全状态。该解决方案已获得汽车安全完整性等级（ASIL）ASIL-B 评级，这意味着它可以保证为驾驶员提供安全无忧的体验。
ExynosAutoV7：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-v7/
2. Memory2.1 Auto DRAMLPDDR5X & LPDDR5
加速汽车创新。快如闪电的 LPDDR5/X 处理速度高达 9,600Mbps，能效提升 20%。体验针对汽车应用进行优化的卓越性能和可靠性。
优质低功耗 DRAM LPDDR5X 的速度比上一代快 1.3 倍，能效提高 20%，超越移动领域。比以往任何时候都更进一步引领低功耗 DRAM 市场，为高性能 PC、服务器和车辆提供全面支持新方法。
数字化转型时代，海量数据来到我们家门口。5G、AI、AR、VR、自动驾驶和元宇宙等面向未来的技术需要高性能内存来使数据发挥作用，LPDDR5X 可以满足对更好、更快内存的需求。该内存解决方案具有 8.5 Gbps 的超高数据处理速度，旨在为快速增长的 IT 行业应对未来做好准备。
采用业界最先进的 14 纳米工艺技术和创新的电路设计，使如此强大的内存成为现实。通过动态电压和频率调节 (DVFS)*，LPDDR5X 的性能大幅提升，同时功耗降低了近 20%。这意味着智能手机和笔记本电脑等移动设备的运行时间更长，并减少数据中心服务器的 CTO - 减少过程中的碳排放。
凭借突破性的 64GB 容量，LPDDR5X 不仅为智能手机和笔记本电脑提供高性能内存，还为最快的 PC 和最苛刻的服务器提供动力。此外，LPDDR5X 内存已通过 AEC-Q100* 认证，因此即使在极端温度下，也能在各种环境下提供稳定的性能，使其成为高压力汽车环境的理想内存解决方案。
DRAM LPDDR5X：https://semiconductor.samsung.com/dram/lpddr/lpddr5x/
LPDDR4X & LPDDR4
完整的产品阵容推动了未来的移动性。智能 LPDDR4/X 拥有从 0.5GB 到 16GB 的广泛增加容量，并针对手机和 PC 之外的汽车市场进行了升级性能和能效的优化。
三星针对移动设备的快速 LPDDR4X 创新正在推动全球移动 DRAM 市场，推动更智能、更创新的可能性。三星突破性的 LPDDR4X提供更小的封装尺寸和更高的容量（高达 12GB），正在推动超薄移动设备的下一代发展。三星 LPDDR4X 提供业界最高的超薄先进外形速度，支持更快的多任务处理和终极用户体验。
三星 LPDDR4X 卓越的能源解决方案提供比最快的 LPDDR4 更高的性能，同时消耗的能源显着减少。
DRAM KPDDR4X：https://semiconductor.samsung.com/dram/lpddr/lpddr4x/
2.2 Auto NANDAutomative Nand：Samsung Automotive NAND | Samsung Semiconductor Global
AutoSSD
BGA 型 AutoSSD 非常适合创建专门用于汽车行业的 PKG 结构。高达 1TB 的存储空间和最大 2,300 MB/秒的读取速度为车辆提供超快速的车载数据管理。
UFS3.1
Blazing UFS 3.1 的写入速度比上一代快 3 倍，适用于各种信息娱乐。UFS 3.1 具有高度响应能力和扩展容量，使多种信息娱乐和车辆操作成为可能。
这是专为满足 5G 不断增长的需求而设计的闪存。高达 1TB 的存储空间和令人难以置信的写入速度被封装在纤薄的外形中，非常适合移动设备和汽车解决方案。这意味着更少的缓冲和更多的空间 - 这样您就可以充分利用革命性的 5G 产品。
5G数据的连接速度较之前有了突飞猛进的发展，能够实现大容量的数据处理。UFS 3.1 针对支持 5G 的设备进行了存储优化，满足更多存储、更快速度和更多控制的需求。
UFS 3.1：https://semiconductor.samsung.com/estorage/ufs/ufs-3-1/
UFS 3.1：UFS 3.1 | Universal Flash Storage | Samsung Semiconductor Global
EMMC
三星多样化的 eMMC 产品线拥有 8GB 至 128GB 容量，并可保证 10 年稳定供应，适用于汽车行业。
三星闪存 eMMC 专为增强移动用户体验而开发，展示了强大的电源管理和令人印象深刻的性能，功耗仅为 0.5 瓦，比功耗最低的 SSD 低近 84%。
三星 eMMC 系列技术先进且具有竞争力，能够以更快的处理速度为当今更小、更轻薄的智能手机和平板电脑提供令人难以置信的性能。eMMC 5.1 可实现330MB/s 和 200MB/s（基于64 GB） 的最大顺序读/写速度，轻松处理繁重的工作负载。
NAND EMMC：https://semiconductor.samsung.com/estorage/emmc/
3. Image Sensor三星 ISOCELL 汽车图像传感器将高清分辨率与先进的高动态范围和闪烁抑制功能相结合，提供更安全、更愉悦的驾驶体验。三星 ISOCELL Auto 图像传感器拥有高达 290 万像素，可让环视监视器和后视摄像头为驾驶员提供清晰的 360 度道路视图。ISOCELL Auto 图像传感器采用 CornerPixel™ 技术并支持高达 140dB HDR，可减少快速变化的照明条件下的干扰，提供更安全的驾驶体验。
ISOCELL Auto 图像传感器的 CornerPixel™ 技术可管理曝光时间，以防止脉冲 LED 光在相机上显示为闪烁，从而确保更准确的图像数据。ISOCELL Auto 图像传感器的设计符合严格的 AEC-Q100 2 级标准，这意味着它们可以在 -40℃ 至 150℃ 的温度范围内运行。
Automative Image Sensor：https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/automotive-image-sensor/
3.1 ISOCELL-2G1
ISOCELL-2G1：https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/automotive-image-sensor/isocell-2g1/
3.2 ISOCELL-3B6
ISOCELL-3B6：https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/automotive-image-sensor/isocell-3b6/
3.3 ISOCELL-4ACISOCELL Auto 4AC是首款针对汽车应用进行优化的ISOCELL图像传感器。该传感器采用创新的CornerPixel技术，具有先进的高动态范围和 LED 闪烁缓解 (LFM) 功能，可改善驾驶体验
ISOCELL Auto 4AC 专为环视监视器或后视摄像头而设计，可为驾驶员提供高清分辨率的更好的道路视野。该传感器将 120 万个 3.0 微米 (μm) 像素封装到 1/3.7 英寸光学格式中，并具有图像信号处理器，可简化客户端系统安装。
快速变化的照明条件或高对比度环境可能会给驾驶员造成不必要的干扰。ISOCELL Auto 4AC具有 120dB HDR 功能，无论照明条件如何，都能提供清晰的道路视野。
ISOCELL Auto 4AC 配备 CornerPixel，这是一种专门的像素结构，可最大限度地减少 LED 闪烁，从而提供驾驶环境的准确视图。通过控制曝光时间，传感器可以防止脉冲 LED 光在相机屏幕上显示为闪烁，并减轻这些闪烁和超过 90Hz 的 LED 光的影响。借助此功能，传感器可以确保驾驶员在监控显示屏上获得更加愉悦和精确的观看体验。
ISOCELL-4AC：https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/automotive-image-sensor/isocell-auto-4ac/
4. Auto Service三星代工厂正在通过汽车就绪解决方案推动创新，这些解决方案需要高性能和汽车可靠性，适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶 (AD) 和车载信息娱乐 (IVI)。三星代工凭借其高性能平台解决方案，从工艺技术到汽车开发流程/方法，再到 IP 支持和封装开发，在汽车行业的转型中发挥着重要作用。
suanmsung-application-specific-service-automotive：Application Specific Service - Automotive | Foundry | Samsung Semiconductor Global
4.1 车联网三星联网汽车统治道路：联网和自动驾驶汽车正在彻底改变汽车行业。从先进驾驶技术的突破到尖端的信息娱乐统，智能无缝驾驶时代已经到来。自动驾驶：汽车行业正在经历一场重大变革。ADAS 功能支持 SAE 2、3 和 4 级车辆自动化并采用车联网 (V2X) 通信，可实现安全出行，并引领全面 SAE 5 级自动驾驶 (AD) 的发展。鉴于其中许多应用也对安全至关重要，三星半导体满足乘用车 15 年以上平均寿命所需的内在可靠性。图像和图形处理：三星代工厂的汽车解决方案提供下一代图像处理和计算机视觉特性和功能。数字驾驶舱和车载信息娱乐 (IVI) 技术的进步将为驾驶员和乘客带来更引人注目的体验。平台解决方案：三星代工凭借其高性能平台解决方案，在汽车行业的转型中发挥着重要作用——从工艺技术到汽车开发流程/方法，再到 IP 支持和封装开发。
4.2 ADAS和IVI
三星 ADAS 解决方案使驾驶员能够驾驭各种路况，同时提供驱动沉浸式车载信息娱乐系统所需的连接。
图像传感器：利用高质量汽车图像传感器提高驾驶员安全性和弱光能见度。
高级驾驶辅助系统：适用于自动驾驶和车联网通信的高级驾驶辅助解决方案。
信息娱乐系统：强大的图形处理和快速响应带来沉浸式信息娱乐体验。
安全、可靠、高质量的 ADAS 和 IVI 应用：开发汽车解决方案与商业解决方案不同。三星半导体拥有安全理念、汽车流程（IATF 16949、AEC-Q100、ISO 26262 等）、汽车服务封装 (ASP)、汽车生态系统和工程专业知识，可以成为您的下一个汽车芯片设计和制造合作伙伴。
4.3 FinFET工艺寻找合适的FinFET工艺技术：三星代工厂开发了一系列基于 FinFET 的汽车工艺节点，以满足 ADAS 和信息娱乐应用的需求。这些技术将具有满足这些汽车应用所需的内在可靠性。请联系 Samsung Foundry，了解适合您应用的汽车解决方案。
4.4 汽车设计支汽车设计支持：汽车工艺节点及其汽车设计支持（PDK、SPICE 的 DRM、老化模型、EM模型等）和汽车 IP 是从头开始开发的，以满足质量、可靠性和安全要求。
4.5 汽车知识产权功能安全 (FuSa)：ISO 26262 ASIL Ready IP 高可靠性：严格的 AEC-Q100温度要求。
4.5 芯片封装热极限：在极端热条件下可靠的封装选项。电磁干扰抗电磁干扰：持续振动强度足以承受 15 年以上的持续振动。多种包装选择：坚固可靠的封装对于使汽车 IC 能够在极端热、电磁干扰和持续振动的恶劣汽车环境中运行并实现车辆的 15 年预期寿命至关重要。
强大的包装产品组合：汽车封装类型包括晶圆级封装（WLP/FOWLP）、球栅阵列（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引线框架封装和模块封装。
5. EDASamsung EDA：SAFE™ - EDA | Foundry | Samsung Semiconductor Global
5.1 电子设计自动化Samsung Foundry 提供基本的 RTL-to-GDS 设计方法文档和脚本（所谓的“Foundry DM”），以帮助客户在 Samsung Foundry 流程中设计复杂的产品。
参考流程：Samsung Foundry DM 通过解决所有 UDSM 工艺节点挑战，整合了 Samsung Foundry 在构建一流移动和消费产品方面数十年的经验。它经过硅验证和 PPA 优化，为获得业内最具竞争力的产品提供了最短路径。此外，通过与EDA公司的深入合作，Samsung Foundry提供了EDA参考流程。通过 EDA 参考流程开发，所有主要 EDA 工具都经过 Samsung Foundry 流程认证，并且 EDA 工具链/流程经过 Samsung Foundry 标准验证。
汽车：随着汽车行业转向自动驾驶汽车，现代汽车中已集成了多种安全措施。目前，作为实施安全机制的一部分，大量电子元件被集成到车辆中。汽车 SoC 的设计必须能够提供一定水平的质量/可靠性和功能安全性。因此，汽车 SoC 必须符合两项代表性标准，例如关于功能安全的 ISO 26262 和关于压力测试驱动资格的 AEC-Q100。三星代工厂提供了一种汽车设计方法，可以满足客户获得合格且可靠的设计的需求。该图说明了汽车 SoC 设计的专用解决方案，应考虑遵守汽车标准和汽车特定要求。图中，海军蓝方框中所示的解决方案与 ISO 26262 相关，绿色方框中所示的解决方案与 AEC-Q100 和 AEC-Q004 相关。有关每个解决方案的更多信息，请参阅相应的文档。
高性能计算：HPC 应用时代需要强大而准确的系统设计方法来应对 SI/PI/热/可测试性等多个领域中需要克服的巨大且多样化的技术挑战。三星代工凭借其丰富的经验和创新的设计流程处于有利地位，可以通过卓越的设计基础设施和服务帮助客户实施 HPC 设计，从而促进快速 TAT 和高首次流片。有关 HPC 设计流程的任何方面以及三星如何帮助您的 HPC 产品实现批量生产的更多信息，请随时联系您最近的或指定的三星代表。
一站式无缝解决方案提供商：多芯片集成 (MDI™) 设计解决方案服务是一站式无缝解决方案提供商，涵盖从基本设计设置到物理验证的全方位服务，并且能够通过性能驱动的早期检查和测试来降低设计 TAT 和成本。基于 2.5D/3D 复杂设计中片上/片外优化和分析的协同作用，完全签核以提供卓越的客户满意度。
低功耗和散热方法：三星代工先进的低功耗/散热解决方案可从设计设置到系统操作均采用，并且可以提供世界上最好的技术来满足移动、物联网、人工智能等几乎所有应用所必需的性能、功耗和可靠性要求和汽车。
电源和信号完整性：PSI解决方案服务是一站式交钥匙解决方案提供商，涵盖从基本的PSI签核指导到客户定义的平台PSI设计指导的全方位服务，并且还能够提供咨询服务，以基于协同作用实现卓越的客户满意度。片上/片外优化。
测试方法：三星代工厂提供业界领先的 DFT 解决方案，通过了解三星代工流程的理想 DFT 方法，满足超测试成本降低、高质量测试和快速良率提升的迫切需求。提供针对汽车、HPC/AI、物联网和 5G 的特定应用 DFT 解决方案，以解决设计、测试和产量方面迫在眉睫和未来的挑战。
6. HeterogeneousSamsung Heterogeneous Integration：Advanced Heterogeneous Integration | Samsung Semiconductor Global
6.1 先进的异构集成三星代工厂的先进异构集成解决方案使当今的客户能够追求明天的突破。通过三星提供的先进内存和先进工艺节点技术，小芯片和先进封装客户能够享受尖端内存、2.5D 和 3D 封装变化以及芯片间接口的无缝集成。
人工智能、5G、自动驾驶汽车和 Metaverse 技术的突破有望重塑我们的生活方式。但在单个芯片上提供推动这些进步所需的功能和性能变得越来越复杂，而且成本效益越来越低。三星代工先进的异构集成技术 (HIT) 将芯片、工艺节点和尖端技术整合到一个统一的封装中，提高密度并结合强大的功能，同时降低成本。
6.2 横向整合2.5D 封装：I-Cube™ 和 H-Cube™：I-Cube™ 部署并行水平芯片放置以提高性能，同时防止热量积聚。三星的硅通孔 (TSV) 和后段生产线 (BEOL) 技术为两个或多个芯片协调其专业功能奠定了基础，超越了各个部分的总和，为现代设备提供了强大的解决方案。根据插入器类型，I-Cube™ 可用于 I-CubeS™ 和 I-CubeE™ 衍生产品。
I-CubeS™：I-CubeS™ 凭借出色的翘曲控制，即使在使用大型中介层的情况下，也能带来令人印象深刻的带宽和令人惊叹的性能。超低信号损失与高存储密度相结合，同时热效率控制也大幅提高。
I-CubeE™：I-CubeE™具有硅嵌入式结构，通过应用FO-PLP（即扇出面板级封装），涵盖了精细图案化硅桥和无TSV结构和大中介层尺寸的RDL中介层的优点。随着中介层尺寸变得更大，I-CubeE™ 比硅中介层更具成本效益，但仍然能够利用嵌入 FO-PLP 中间并用作接口的硅桥的小 L/S 优势硅芯片之间。I-CubeE™ 卓越的翘曲控制和电源完整性使下一代小芯片架构在未来许多年内成为可能。
H-Cube™：H-Cube™是混合基板应用结构，它是精细图案ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板和HDI（高密度互连）基板的组合，允许大尺寸进入I-Cube™ 2.5D封装。H-Cube™ 解决方案适用于需要集成大量硅芯片的高性能系统。为了增强 H-Cube™ 解决方案的可靠性，三星应用了其专有的信号/电源完整性技术，该技术可以稳定供电，同时在堆叠多个逻辑芯片和 HBM 时最大限度地减少信号损失和失真。
3D IC：X-Cube™：3D IC 封装通过垂直堆叠组件，使用更短的互连线长度，从而进一步提高性能，从而实现超高垂直互连密度和更低的寄生效应，同时节省大量片上空间。3D IC：X-Cube™ 技术通过 3D 集成显着降低了大型单片芯片的良率风险，能够以更低的成本实现高系统性能，同时保持高带宽和低功耗。
X-Cube™（u-Bump）：X-Cube™ 是先进封装、Z 轴上堆叠逻辑芯片和增强动态键合能力方面的一次飞跃。三星通过创新来快速发展其卓越的晶圆芯片——通过每堆栈更多的芯片来提升 X-Cube™ 的速度或性能下降。
X-Cube™（混合铜键合）：HCB（混合铜键合）：与传统的芯片堆叠技术相比，从布局灵活性的角度来看，混合铜-铜连接具有很多优势。三星代工厂正在开发超细间距铜-铜连接，例如小于 4um 的铜-铜连接。
7. Package ServieSamsung Service：Package Turnkey Service | Samsung Semiconductor Global
7.1 整套交钥匙服务完整的交钥匙包装服务端到端：
三星通过交钥匙封装服务处理端到端的芯片封装流程，为流程的每一步带来精确性并优化您的产品周期。客户创造改变世界的产品。为了推动这些突破，他们需要一系列先进封装解决方案，以优化系统性能为目标，提供经济高效的芯片集成解决方案——所有这些解决方案都是为他们的产品量身定制的。
三星的交钥匙封装服务可在芯片制造过程的每个阶段（从创新制造和封装到广泛的 PSI 和多物理场可靠性测试）提供精确度。从在逻辑和内存之间创建闪电般快速协同作用的内存集成，到打破功率和效率障碍的高级封装设计，三星在异构集成、2.5D 和 3D 芯片堆叠等领域提供领先的解决方案。凭借 OSAT 合作伙伴和 PCB 供应商组成的广泛生态系统，三星帮助其代工客户快速跟踪封装流程，从而缩短产品周转时间，同时满足当今市场的高速性能目标。
7.2 多物理场仿真+设计优化直观的解决方案，可解决 2、2.5、3D 及其混合架构的高功率、高带宽和多芯片设计问题。探索热、电和机械分析和测试，并进行校准以在峰值性能水平下提供高可靠性。用于实现高性能I-Cube™、H-Cube™ 和 X-Cube™ 系统的先进设计解决方案。
包含服务和工具的整体设计解决方案，可创建适合您的系统。从芯片到电路板，一切都经过复杂的捆绑，采用最新的先进封装设计（包括 SiP、2.5D 和 3D）来满足并超越行业标准。
全覆盖的整体包装服务：
优点和好处：
更快的 TAT 和 FA：通过简单的 SCM缩短交货时间；丰富的集成经验，更快的故障分析；更快的产品推出。
更好的性能：根据客户需求提供各种 PKG 解决方案（I-Cube™、X-Cube™、H-Cube™...）；前期通过Chip/PKG协同设计优化封装方案；高功率PI解决方案（超高密度电容：MIM、ISC）。
强大的生态系统：启用内部以及OSAT；Amkor、JCET、ASE-Kr、Hana-micron；SCM 控制，包括PCB 供应商；LTA提前预订PCB产能 （长期协议）。
总结目前Samsung的强项在于车载域控硬件本身，包含：IC设计、IC制造、IC封装、处理器、图像传感器，甚至IC工具链、5G通信。但是劣势也很明显，缺乏AI软件栈、Auto软件栈、软件工具链等生态服务。
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